利用測(cè)量技術(shù)對(duì)缺陷進(jìn)行量化分析是工業(yè)內(nèi)窺鏡的重要功能之一。韋林三維測(cè)量工業(yè)內(nèi)窺鏡獨(dú)具特色，采用更為先進(jìn)的單物鏡相位掃描三維立體測(cè)量技術(shù)，幫助用戶真正提高工作效率！本文從傳統(tǒng)技術(shù)與最新技術(shù)的對(duì)比、專業(yè)知識(shí)、應(yīng)用案例、產(chǎn)品介紹等角度，幫助您了解韋林三維測(cè)量內(nèi)窺鏡的獨(dú)特之處。

模擬人眼雙目成像的普通雙物鏡測(cè)量的局限性：觀察和測(cè)量需更換不同鏡頭！

這種技術(shù)采用雙物鏡并基于平面幾何算法實(shí)現(xiàn)測(cè)量目的。因?yàn)殡p物鏡原理導(dǎo)致屏幕圖像被一分為二（如下圖中的左圖），雙物鏡測(cè)量鏡頭視野和焦距存在相對(duì)窄小的局限性，往往需先使用視野和焦距相對(duì)較大的觀察鏡頭去尋找發(fā)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)、燃機(jī)等內(nèi)部缺陷，然后取出視頻探頭并更換雙物鏡測(cè)量鏡頭、再次將視頻探頭插入燃機(jī)等內(nèi)部以便再度尋找并定位缺陷，導(dǎo)致穿插次數(shù)增加、需重新定位缺陷、檢測(cè)整體耗時(shí)長、工作效率低。

韋林單物鏡相位掃描三維測(cè)量工業(yè)內(nèi)窺鏡的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

單物鏡相位掃描三維立體測(cè)量技術(shù)是在計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)的基礎(chǔ)上，應(yīng)用非接觸式投影光柵法快速、精確獲取物體三維輪廓及缺陷尺寸的測(cè)量技術(shù)。

1. 觀察與測(cè)量二合一，不用更換鏡頭！

Everest XLG4-MViQ (Everest Mentor Visual iQ)系列韋林工業(yè)內(nèi)窺鏡產(chǎn)品可搭載單物鏡相位掃描三維立體測(cè)量(3DPM)技術(shù)，其3DPM鏡頭采用廣角單視窗全屏圖像設(shè)計(jì)（如上圖中的右圖），焦距范圍最近2mm，最遠(yuǎn)可達(dá)250mm以上，視野達(dá)到105°，集成了創(chuàng)新的主動(dòng)式3D光柵掃描數(shù)字點(diǎn)云建模測(cè)量分析功能，使得3DPM測(cè)量鏡頭能夠一次性地完成對(duì)被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)缺陷的定位觀察和定量測(cè)量，大幅提升工作效率！

2. 測(cè)量方法與視圖多樣化，檢測(cè)應(yīng)用更豐富更精準(zhǔn)！

提供長度、點(diǎn)到線、深度、面積、多線段五種常規(guī)測(cè)量方法，對(duì)這些測(cè)量方法進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)的同時(shí)，還推出了多種創(chuàng)新測(cè)量方法：深度剖面、區(qū)域深度剖面、測(cè)量平面、葉片與機(jī)匣間隙、半徑計(jì)等。

使用這些種類豐富的測(cè)量方法，不僅可以測(cè)量裂紋長度、腐蝕面積等幾何量，還可以自動(dòng)精確測(cè)量弧面上的凹坑深度（避免使用點(diǎn)到面測(cè)量模式導(dǎo)致弧面上測(cè)量深度偏差過大的情況），以及進(jìn)行空間平面缺失部位尺寸測(cè)量、葉片與機(jī)匣間隙自動(dòng)測(cè)量、葉片打磨倒角曲率半徑分析、葉片卷邊角度測(cè)量等。而且區(qū)別于傳統(tǒng)的雙目鏡測(cè)量技術(shù)，3DPM測(cè)量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的測(cè)量，且可一次性完成大尺寸缺陷的測(cè)量，提高檢測(cè)效率和檢測(cè)質(zhì)量。

為方便用戶直觀查看缺陷走勢(shì)，可顯示剖面視圖，還可生成深度圖和3D點(diǎn)云圖，支持縮放觀察以及3D旋轉(zhuǎn)、平移等操作，以便更加精準(zhǔn)的選取測(cè)量點(diǎn)并實(shí)時(shí)進(jìn)行校驗(yàn)，甚至可以將單物鏡相位掃描三維立體測(cè)量的點(diǎn)云數(shù)據(jù)直接輸入3D打印機(jī)還原缺陷的實(shí)物模型以便進(jìn)一步的分析與研判。

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